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COB显示屏工艺特点

2020-11-26 16:03:10 大元智能

COB显示屏工艺特点

1. 采用纯金线直接在 PCB上进行 LED Bonding作业,双球超声波焊接,焊点原子级结合;

2. 独有专利技术,在真空环境下实现 LED芯片和整个 Bonding区域的封装,高性能环氧 封装保护;

3.LED芯片 Bonding后,无回流焊接工艺,可避免高温回流而造成的损伤(回流过程释 放内应力,破坏封装胶体分子链 ,造成 LED失效),可靠性显著提升。


COB显示屏工艺特点

产品优点:

1.产品正面无灯珠颗粒、无外露焊盘,光滑平整,防尘、防潮、防水、防静电;

2.显示面可随意触碰,支持互动触摸,灰尘、油污可以随时使用抹布擦拭,清洁维护便捷; 

3.采用超高硬度环氧封装,抗震、耐压、防磕、防撞,正面防撞能力>10kgcm ;

4.大于175度的超宽视角,亮度、颜色任何角度都保持一致,无死角完美视觉体验; 

5.无SMT工艺,灯珠无虚焊隐患,IC级皮质封装,坏点率<6 PPM;

6. 通过高低温储存、高低温冲击、PCT(高压加速试验)一系列苛刻的环境试验,品质卓越



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