COB显示屏工艺特点

COB显示屏工艺特点

1. 采用纯金线直接在 PCB上进行 LED Bonding作业，双球超声波焊接，焊点原子级结合；

2. 独有专利技术，在真空环境下实现 LED芯片和整个 Bonding区域的封装，高性能环氧 封装保护；

3.LED芯片 Bonding后，无回流焊接工艺，可避免高温回流而造成的损伤（回流过程释 放内应力，破坏封装胶体分子链 ，造成 LED失效），可靠性显著提升。

产品优点：

1.产品正面无灯珠颗粒、无外露焊盘，光滑平整，防尘、防潮、防水、防静电；

2.显示面可随意触碰，支持互动触摸，灰尘、油污可以随时使用抹布擦拭，清洁维护便捷； 

3.采用超高硬度环氧封装，抗震、耐压、防磕、防撞，正面防撞能力＞10kgcm ；

4.大于175度的超宽视角，亮度、颜色任何角度都保持一致，无死角完美视觉体验； 

5.无SMT工艺，灯珠无虚焊隐患，IC级皮质封装，坏点率＜6 PPM；

6. 通过高低温储存、高低温冲击、PCT（高压加速试验）一系列苛刻的环境试验，品质卓越