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COB显示屏封装工艺

2020-4-17 11:42:34 大元智能

cob封装led显示屏,观感好、画质优、防护强,这些特点无一不归功于其封装方式COB。


COB显示屏封装工艺


COB封装是将发光芯片直接封装在PCB板上,一块cob显示屏封装工艺流程是这样的:清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库

1、清洁PCB板:清洁板子是为了提高邦定的品质,在清洁过后的pcb板还有污渍或氧化层,需要测试定位后,用毛刷子或气枪清除干净才进下一个工序;

2、滴粘接胶:接胶通常采用两种方式,一是压力注射法,二是针式转移;
压力注射法:将胶灌入容器,施加气压,控制好注射剂口径。
针式转移:一种迅速的点胶方式,用针从容器里抽取出胶涂在PCB板上;
滴粘接胶是为了防止芯片在邦线过程中脱落。

3、芯片粘贴:芯片粘贴也叫固晶,该过程要求严谨,必须做到“平稳正”,注意芯片不能有贴反现象;

4、邦线:邦线目的是为了使电气与机械链接,每个公司所做拉力测试不一,按公司标准进行即可。邦线过程中要轻拿轻放,每隔两小时需要专人检查其正确性;

5、封胶:封胶过程中检查好点胶时有没有露丝现象,表面有没有气孔,黑胶之后有没有固化。封装对技术人员有严格要求,过程必须严格管控;

6、测试:在绑定过程中可能会出现不良现象不易被发现,所以芯片级封装都要进行性能检测;检测有两种方式:非接触和接触式
非接触检测主要是目测,也是对cob工艺人员必须掌握的基础检测技术,但是不管是非接触还是接触式,两者之间应该是互补的,而不是替代的关系。

COB显示屏封装工艺


以上是cob显示屏封装工艺的简单介绍,如有关于cob显示屏相关问题,可以联系cob显示屏厂家--深圳大元。

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