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小间距cob技术怎么样

2020-5-13 17:15:50 大元智能

小间距cob技术


cob小间距慢慢被熟知,很多人想了解小间距cob技术怎么样?

关于小间距cob技术,近几年的发展使得该技术已经取得了很大的进展,市场上推广的cob显示屏产品型号也越来越多。但总的来说,小间距cob技术还需要解决以下问题:

1、产品良率,一次性封装成功率低:cob封装显示屏不像SMD封装一样,SMD封装完成后,如果有灯坏的情况,换一块就可以了。cob显示屏在封装之前,需要确保每一颗灯都是良品,然后才可以进行封胶,假如PCB板太大,需要灯珠数量过多,一次性确保成功率是有难度的。

2、成品一次性通过率不高:COB产品是先封灯,封完灯之后,IC驱动器件要进行过回流焊工艺处理,如何保证灯面在过回流焊处理的时候,炉内240度的高温不对灯造成损害。这又是一大挑战,和SMD相比,COB节省了灯面过回流焊的处理,但是器件面和SMD一样,都需要过回流焊处理的,也就是说SMD要过两次回流焊,不同的是,SMD过回流焊的时候,炉内的温度会对灯面造成两种损伤,一种是焊线,温度过高,就会急剧性快速膨胀,会造成灯丝拉断,第二个是炉内热量通过支架的4 个管脚迅速传递到灯芯上,灯芯上可能会造成细小的碎化损伤,这种损伤很致命,检测往往很难发现,包括做老化测试也很难检测出,所以为了避免这种情况,需要一段时间的观察。

目前cob显示屏厂家并不多,因为cob显示屏产品对技术要求高,且技术还在完善和还未普及,生产工艺也与smd封装方式有所区别,所以现有企业家转型成本会很高。cob显示屏较于led小间距在很多层具有优势:箱体更轻薄、防撞抗压、散热好、易清洁...

小间距cob技术目前处于一个上升的状态,以后会越来越好。如果您有关于cob显示屏的相关问题,可以联系cob显示屏厂家--深圳大元。


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