COB封装技术与传统的SMD封装有哪些不同

发布时间： 2023-05-30 10:19

【概要描述】 COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进，COB封装技术已经取得了质的突破。

COB封装技术优势到底在哪里，它与传统的SMD封装又有哪些不同未来它会取代SMD成为LED显示屏的主流吗，大元智能作为大屏供应商来解读COB产品：一般来说，某种封装技术是否有生命力，是要从产业链的头部(LED芯片)一直看到它尾部(客户应用端)。通过全面的分析来评估。其中，对某种封装技术的最终评判权一定是来自客户应用端，而不是产业链上的某个环节，通过COB与SMD两种封装形式进行分析和比较，探讨LED显示领域最佳的封装形式。COB封装和SMD封装在LED芯片的选择上是站在同一个起跑线上，之后选择了不同的技术路线。

COB封装随着点间距的变小和点密度的增加，它的灯珠面的控制环节依然是0，而SMD封装随着点间距的变小和点密度的增加，它的控制环节会继续随相应的点密度的增加成4倍增加。累积控制环节指的是SMD的回流焊工艺控制环节和灌胶工艺控制环节的累加。从表中数据可以看到，该数值随点密度的增加成8倍的增加。在过度竞争的环境中，户外SMD灯珠支架管脚的高度不断降低，更增加了这种技术的实施难度。如何在这么微小高度的空间内把胶灌好，把所有的管脚覆盖好，把模组的水平度掌控好，的确是一项超高难度级别的技术。

从封装开始，一直到显示屏制造完成，COB封装技术是整合了LED显示屏产业链的中下游环节，所有的生产都是在一个工厂内完成。这种生产组织形式简单、流程紧凑、生产效率更高、更加有利于全自动化生产布局。这种组织形式也更有利于产品全过程的质量管控。这种组织形式还是一个有机的整体，在产品研发阶段就要考虑各个生产环节可能遇到的问题，综合评估制定技术实施方案。这种形式还可以更好地为终端客户承担品质责任。