了解COB封装产品，掌握其优势与特点

发布时间： 2023-09-05 14:29

【概要描述】 在小间距LED显示市场，COB封装产品的优势是什么？也许最开始人们的答案是“可靠性和效果”，但是现在，“成本”正在逐渐成为COB可能的新竞争力。成熟技术成本总会持续下降早期，COB产品的成本较高，核心在于“一个CELL集成更多的RGB灯珠，在检测、修复等方面增加了额外成本”。

 在小间距LED显示市场，COB封装产品的优势是什么？也许最开始人们的答案是“可靠性和效果”，但是现在，“成本”正在逐渐成为COB可能的新竞争力。成熟技术成本总会持续下降早期，COB产品的成本较高，核心在于“一个CELL集成更多的RGB灯珠，在检测、修复等方面增加了额外成本”。

有行业人士表示，10年前的COB产品，几乎每一个CELL都可能需要“修复多次”。而现在，随着巨量转移效率和可靠性提升，COB产品的检测和修复成本已经降低到早期的几十分之一、修复需求概率更是下降两个数量级。这是显著的生产效率和成本变化。除此之外，包括更小型化的LED晶体颗粒，如mini/micro LED产品、设备和材料的成熟，规模化供应、产线的折旧成本等等的向好变化，可以说COB类型的LED显示产业链正在步入“高度成熟、规模效益发酵、成本持续下降”的“美好阶段”。与此相反的，竞争性产品，例如表贴类产品，包括最新的MIP封装结构的“成本”则面临“巨量工艺”的问题：即在P1.2及其以下产品间距上，显示设备器件密度高、背板精度高。即便是传统的、成熟的表贴工艺，也会随着间距指标下降，成本几何级数上升。对于表贴工艺而言，如果要制作P0.7的产品，其工艺难度不亚于“标准巨量转移工艺”，且其产业流程更长。行业人士指出，“中间商”更多、“技术难度并不低”，让更小间距产品的目标技术，一开始就不是表贴的菜。

随着COB产品的成本下降，目前已经形成一定的COB替代表贴产品的趋势。例如，P1.2产品，COB和表贴成本不相上下，但是COB产品的性能效果明显更出色，市场的选择可见一斑。在P1.5级别产品上，特别是室内会议应用，COB的效果优势超过了暂时的成本劣势，也已经形成对中高端市场中表贴产品的替代效应。另外，从客户投入角度看，高端项目单体的投资规模一定下，此前选择P1.2技术的客户，正在大量转向P0.9-p0.7产品。后者几乎全部采用COB工艺。可以说，目前COB是高端控制室市场的标配。“中高端市场和P1.2及其以下间距市场，没有COB技术，目前很难规模的展开业务。”这是市场选择的结果，也是COB优势扩大的结果。

在COB产品出现的早期，其主要优势体现在“可靠性”上。CELL整体封装后的抗磕碰、防水防潮等能力，是传统表贴工艺无法比拟。而表贴工艺通过表面处理技术覆膜之后，也可提升坚固性，但是终不及COB技术的可靠性，同时也有显示成本的影响。但是，早期COB产品的墨色一致性问题，是其主要的缺陷。这一问题的解决分为两个层面，第一是LED晶体一致性的提升、COB工艺的持续进步。第二是，检测和调校技术的提升。特别是后者，依靠灵敏度高达0.01nit的类人眼机器视觉系统，COB在逐点检测和调校上，实现了更高的效率和性能。通过这些方面的技术进步，COB产品在墨色一致性方面的劣势不仅扳回一局，而且凭借更高的像素密度，显示性能、画质优势，成为COB产品可靠坚固性之外的第二个卖点。

解决了技术性优势的输出能力之后，COB产品全面的扩产潮是最近三年“最主要”的事情。规模优势、技术成熟，带来的另一个优势效应就是“成本下降”。在P1.2及其以下间距市场，COB封装技术已经成为技术成熟、可靠，同间距目前成本更低的“优势”选择。也恰是成本的持续下降，让COB形成了产业技术进步、产能增加和市场扩大三个方面的良性互动。